使用光楔分像的晶粒相邻面完全等光程共焦成像检测装置
授权
摘要
本实用新型提出一种使用光楔分像的晶粒相邻面完全等光程共焦成像检测装置，包括在光路方向上依次设置的CMOS或CCD相机、远心成像镜头、立方分束合像器、半导体晶粒和用于承置半导体晶粒的透明玻璃载物台，在半导体晶粒与立方分束合像器之间的光路上分别依次设有天面直角转像棱镜、第一玻璃光楔和侧面直角转像棱镜、第二玻璃光楔，在相邻双面成像光路中分别采用玻璃光楔来实现半导体晶粒双面成像空间分离的检测新装置与方法，该新装置可以获得半导体晶粒相邻双面同时完全等光程共焦成像检测，且无需使用偏振光学元件与偏振CMOS传感器（相机），有效降低了检测装置的成本。
基本信息
专利标题 ：
使用光楔分像的晶粒相邻面完全等光程共焦成像检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021148224.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN213091520U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
颜少彬黄启禄廖廷俤
申请人 ：
泉州师范学院
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区东海大街398号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
林捷
优先权 ：
CN202021148224.4
主分类号 ：
G01N21/95
IPC分类号 ：
G01N21/95 G01N21/01 G01N21/03
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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