一种硅棒布置结构
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摘要
本实用新型公开了一种硅棒布置结构，对于60对棒，按照同心圆布置，每相的相电流均位于同一圈硅棒的轨迹上。本实用新型将60对棒按照同心圆的布置方式来布置。特别地，本实用新型中的每相的相电流均位于同一圈硅棒的轨迹上。换言之，本实用新型中的60对棒中的相电流不跨圈。如此，能够精确地控制每圈硅棒的温场，进而提高硅棒质量。
基本信息
专利标题 ：
一种硅棒布置结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021172447.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN213037419U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
余涛冉祎吴建清刘晓斌周维维杨鹏程
申请人 ：
四川永祥多晶硅有限公司
申请人地址 ：
四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张子宽
优先权 ：
CN202021172447.4
主分类号 ：
C01B33/035
IPC分类号 ：
C01B33/035
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
硅
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下，或在存在热硅棒情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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