一种半导体元件加工用压装组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑底板，支撑底板的上方设置有两个安装板，安装板的上表面固定安装有压装气缸、支撑板，支撑板的顶部铰接有转动板，第一连杆与第三连杆铰接，第三连杆于转动板铰接，两个安装板上均活动安装有压杆，两个压杆的底端固定安装有同一个压板，压杆的两侧均固定安装有连接横杆，转动板的一端通过焊接固定安装有连接板，两个连接横杆分别位于两个条形通槽内；本实用新型通过两个压装气缸来带动两个压杆沿竖直方向下降，通过压杆推动压板下降对半导体元件进行压装，保证了压板两侧下降高度一致，从而保证了压装效果，同时降低了劳动强度，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元件加工用压装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021237163.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212113652U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
蒋振荣周海生
申请人 ：
安徽富信半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021237163.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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