一种蒸镀坩埚及蒸镀装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种蒸镀坩埚，包括：坩埚本体；以及支脚，设置在所述坩埚本体底部；所述支脚的至少部分表面凸出所述坩埚本体底部以使所述坩埚本体的底部悬空。本实用新型的蒸镀坩埚由于在坩埚本体底部设置有支脚来使得坩埚本体可以悬空，这样坩埚本体放置到蒸镀装置的火山口上时，就能够与火山口隔开，而火山口的底部是流通有循环冷却水，通过支脚的间隔作用，在蒸镀贵金属靶源时，电子束轰击坩埚本体内贵金属靶源产生的热量不会传导至火山口上，这样贵金属靶源更加容易熔化，蒸镀过程的耗能更低，且技术方案成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种蒸镀坩埚及蒸镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021262952.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN213507164U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
盛东洋杨然翔王沛占王怀超
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐凯凯
优先权 ：
CN202021262952.8
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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