一种半导体真空焊接箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体真空焊接箱，包括底座、开关阀、焊接箱主体、密封盖和观察窗，所述底座顶端的一侧固定有焊接箱主体，且焊接箱主体底端的一侧固定有泄压管，并且泄压管的一端安装有开关阀，所述焊接箱主体表面的两侧皆设置有操作口，且操作口一侧的焊接箱主体表面安装有观察窗，所述焊接箱主体一侧的外壁上固定有副法兰盘，且副法兰盘一侧的外壁上固定有主法兰盘，并且主法兰盘一侧的外壁上安装有法兰螺栓。本实用新型不仅避免工件焊接处出现针空、气孔等缺陷，提高焊接箱的焊接质量，降低残品率，减少焊接箱的成本投入，还有效提高焊接箱的焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体真空焊接箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021343712.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN213257677U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
金永春
申请人 ：
无锡永井电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡贤路78号5号楼二层东
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021343712.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/12 B23K26/70 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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