一种IGBT模块功率循环散热组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT模块功率循环散热组件，包括散热槽和一面与所述散热槽密封固定，另一面与IGBT模块贴合固定的散热板，所述散热板与所述散热槽固定面设有伸入所述散热槽内的导热机构，所述导热机构将热量导入所述散热槽内，并通过所述散热槽将热量排出。通过设置与IGBT模块贴合固定的散热板以及固定在所述散热板上的导热机构，可快速将IGBT模块内部的热量导出，通过设置散热槽，并通过水流对导出热量进行吸收，结构简单，降温速度快。导热机构设置为若干根交错分布的导热柱，大大增加散热面，进一步提高了降温效率。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块功率循环散热组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021377739.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212434603U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
黄磊贾健豪
申请人 ：
合肥中恒微半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
练兰英
优先权 ：
CN202021377739.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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