一种PCB板小型化模组IC散热基台构造
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板小型化模组IC散热基台构造，置于PCB板插置小型化模组IC部位辅助IC散热。在PCB板插置小型化模组IC部位的B面设置一与PCB板铜基板相连的散热基台；散热基台呈马蹄形围合结构。采用本实用新型的结构可不使用目前IC常规散热器件如金属散热片、导热硅脂等价格昂贵材料就可有效解决模组系统实际工作过热问题，降低IC实际工作温度，降低产品设计成本，同时对电器的节能降耗，抑制全球温度上升趋势有显著作用。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板小型化模组IC散热基台构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021452471.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212136422U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
陈平
申请人 ：
成都旭光科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区公园路二段
代理机构 ：
成都盈信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张澎
优先权 ：
CN202021452471.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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