功率半导体的多功能外壳
授权
摘要
本申请涉及一种功率半导体的多功能外壳，包括：底板，包括基板及至少一围设于所述基板四周、并与所述基板形成第一容纳腔的底侧板，所述第一容纳腔的高度值大于或等于灌胶需求的高度值；盖板，包括顶板及至少一围设于所述顶板四周、并与顶板形成第二容纳腔的顶侧板，顶板靠近所述基板的表面设置有至少一个柱状引脚管，柱状引脚管开口于顶板远离基板的表面且向靠近基板的方向延伸；顶侧板远离顶板的表面与所述底侧板远离所述基板的表面连接，以形成用于容纳功率半导体的容纳腔，使得位于容纳腔的内部的功率半导体的引脚位于柱状引脚管的内部。本申请提供了一种成型工艺简单且安全绝缘性能好的功率半导体的多功能外壳。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体的多功能外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021477588.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212230412U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
朱贤龙崔晓
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
杨明莉
优先权 ：
CN202021477588.7
主分类号 ：
H01L23/049
IPC分类号 ：
H01L23/049
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
H01L23/049
其他引线垂直于基座的
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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