一种利于配光的LED灯珠封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种利于配光的LED灯珠封装结构，其包括支架及LED垂直芯片，所述支架上设置有内凹的大杯及大杯围坝圈，所述大杯的内底面通过设置档墙分隔成打线区和芯片封装区，所述芯片封装区上设置有内凹的小杯及小杯围坝圈；所述LED垂直芯片的负极面通过导电银胶固定在小杯上，所述LED垂直芯片的正极通过金线与打线区连接，所述LED垂直芯片通过荧光粉胶离心沉淀固化封装在小杯上；所述大杯上通过透明胶点胶固化形成透明的半球形模顶并将所述LED垂直芯片和金线封装在半球形模顶内。本实用新型的封装结构可使LED发光更均匀，不会出现中间白周围黄的情况，可以有效提升出光效率利于产品出光，提高出光角度利于二次配光处理。

基本信息

专利标题：

一种利于配光的LED灯珠封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021553964.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN212517232U

授权日：

2021-02-09

发明人：

刘坤

申请人：

浙江煌邑电子科技有限公司

申请人地址：

浙江省金华市义乌市廿三里街道开元北街127号七楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021553964.6

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/54 H01L33/50