一种利于配光的LED灯珠封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种利于配光的LED灯珠封装结构,其包括支架及LED垂直芯片,所述支架上设置有内凹的大杯及大杯围坝圈,所述大杯的内底面通过设置档墙分隔成打线区和芯片封装区,所述芯片封装区上设置有内凹的小杯及小杯围坝圈;所述LED垂直芯片的负极面通过导电银胶固定在小杯上,所述LED垂直芯片的正极通过金线与打线区连接,所述LED垂直芯片通过荧光粉胶离心沉淀固化封装在小杯上;所述大杯上通过透明胶点胶固化形成透明的半球形模顶并将所述LED垂直芯片和金线封装在半球形模顶内。本实用新型的封装结构可使LED发光更均匀,不会出现中间白周围黄的情况,可以有效提升出光效率利于产品出光,提高出光角度利于二次配光处理。
基本信息
专利标题 :
一种利于配光的LED灯珠封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021553964.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-31
授权号 :
CN212517232U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
刘坤
申请人 :
浙江煌邑电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市义乌市廿三里街道开元北街127号七楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021553964.6
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/50
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法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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