本实用新型属于线路板技术领域，公开了一种不用钻孔沉铜镀铜就可导通的线路板，粘接板两侧分别胶粘有第一线路层和第二线路层，粘接板中部开设有若干开槽；第一线路层和第二线路层外侧分别设置有镀镍层；粘接板为绝缘材料，两侧设置有绝缘胶，粘接板厚度范围为0.5mm‑1mm；第一线路层和第二线路层为金属箔，厚度为1mm‑1.2mm，中部设置有凹槽，凹槽位于开槽内，凹槽相互接触。本实用新型通过金属箔的延展性，进行压制，使第一线路层和第二线层透过粘接板的开槽进行接触，从而实现第一线路层与第二线路层的导通，且接触良好，稳定性高，在第一线路层及第二线路层的外侧镀镍形成镀镍层焊接电子元器件，生产成本低，生产周期短，结构简单，适合大批量生产。