一种用于芯片手动测试的快速升降承接台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片手动测试的快速升降承接台,包括底座,所述底座上安装有中心轴,所述中心轴的外侧安装有衬套,所述衬套的外侧安装有中心轴套支座,所述中心轴套支座上安装有T轴转臂,所述T轴转臂上通过陶瓷盘连接有承片盘,所述底座上通过支架安装有微分头,所述微分头的前端紧贴在导向轴上;所述旋转抬升基座的侧面刚性连接有手柄,所述旋转抬升基座的外圆周上设置有三个滑槽,三个所述滑槽前方分别通过支架安装有对应的轴承,所述轴承的外圆弧面移动安装在所述滑槽中。本实用新型为手动测试承接台,可快速升降,T向的旋转亦可通过手动操作完成,操作方便,非常适用于高等院校、实验室、对芯片进行科研分析、抽查测试。
基本信息
专利标题 :
一种用于芯片手动测试的快速升降承接台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021707537.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN213275671U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
马荣花
申请人 :
北京硅科智能技术有限公司
申请人地址 :
北京市通州区新华北街75号1700室
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨玉廷
优先权 :
CN202021707537.9
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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