一种整流二极管芯片点胶机
授权
摘要
本实用新型涉及二极管芯片点胶机技术领域，且公开了一种整流二极管芯片点胶机，包括工作台，所述工作台的底部固定连接有固定架，所述固定架的形状为一个U字形，所述固定架的内底壁固定安装有第一驱动电机，所述工作台的底部固定连接有位于固定架内部的固定仓。该整流二极管芯片点胶机，通过调节底部调节机构和顶部调节机构，配合着气缸，使点胶头可随意的移动，方便点胶，通过移动夹板，使夹板向左侧移动，带动活动方杆向左侧移动，使复位弹簧被压缩，然后将点胶盘放置在夹板和立板之间，松开夹板，通过复位弹簧的张力夹板向右侧移动，再配合着立板，使点胶盘被夹持固定，实现了对点胶盘的快速夹持固定。
基本信息
专利标题 ：
一种整流二极管芯片点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710472.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213855411U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
黄发良黄志和方社兵
申请人 ：
黄山市弘泰电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县历口镇
代理机构 ：
杭州凌通知识产权代理有限公司
代理人 ：
李振泉
优先权 ：
CN202021710472.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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