一种用于二极管引线框架的刷胶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于二极管引线框架的刷胶机构，包括伺服电机、刷胶结构和网板结构，所述伺服电机右侧设置有偏心凸轮，所述刷胶结构包括安装座、支撑板和气缸座，所述安装座右侧设置有纵向直线导轨；所述支撑板左侧设置有步进电机，所述支撑板右侧设置有传动轴承和横向直线导轨，两个所述传动轴承之间设置有同步带；所述气缸座右侧设置有A气缸和B气缸，所述A气缸和所述B气缸下侧分别设置有A刮刀和B刮刀；所述网板结构包括网板，所述网板上侧设置有网框；此机构可增加网板使用寿命，出胶量稳定，每个锡膏点大小均匀，合格率高；引线框架不易移动，各位置刷胶量一致；整个刷胶过程由机械操作，工作效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于二极管引线框架的刷胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021720634.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212967613U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈永胜张晓飞
申请人 ：
奥特马（无锡）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
张塨
优先权 ：
CN202021720634.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
