一种用于原子层沉积工艺的装置
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摘要

本实用新型涉及一种用于原子层沉积工艺的装置,包括有外真空腔体、内反应腔体、工件架、加热组件、进气组件和真空组件,所述内反应腔体固设于所述外真空腔体内,所述工件架设于所述内反应腔体内,所述加热组件围绕所述内反应腔体设置,且设于所述内反应腔体的顶端和底端,所述进气组件分别与所述外真空腔体和内反应腔体连通,所述真空组件分别与所述外真空腔体和内反应腔体连通。上述用于原子层沉积工艺的装置能够很快地将腔内部分残留气相前驱体和反应副产物排走,提高了沉积薄膜的质量,而且加热组件围绕内反应腔体设置,且设于内反应腔体的顶端和底端,能够使腔内升温速度加快,并保证腔内的温度保持一致,避免出现局部温度过高的情况产生。

基本信息
专利标题 :
一种用于原子层沉积工艺的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021781499.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN212955340U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
赵志樑
申请人 :
东莞艾德新材料科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇乌沙振源路西街2号201室
代理机构 :
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 :
朱亲林
优先权 :
CN202021781499.1
主分类号 :
C23C16/455
IPC分类号 :
C23C16/455  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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