本实用新型涉及一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构属于探针卡技术领域；所述散热机构包括PCB板、焊垫、探针、引导机构和散热板，所述PCB板的内壁等距有若干相同的焊垫，若干所述焊垫的底部均焊接有探针，所述探针的底端依次贯穿PCB板的底部和引导机构的底部，所述引导机构固接在PCB板的底部，所述引导机构的侧壁贯穿有散热板，若干所述探针贯穿散热板；在本实用新型散热机构中，散热板与探针相互连接，可以在探针工作时，探针表面的热量传递至散热板的表面，热量在经过散热板进行散热，由于散热板的表面积较大，可以有效的增加散热效果，从而防止探针在通电过程中因热量过大而导致使用异常的情况。