一种用于多晶硅还原炉底盘和尾气的冷却水系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于多晶硅还原炉底盘和尾气的冷却水系统，属于多晶硅生产中冷却技术领域。包括底盘冷却水系统和尾气冷却水系统，底盘冷却水系统包括底盘冷却水进管、底盘冷却水发生器和底盘冷却水回管；尾气冷却系统包括尾气冷却水进管、尾气冷却水发生器和尾气冷却水回管；底盘冷却水进管上设有底盘进水控制阀，底盘冷却水回管上设置有底盘回水控制阀；底盘冷却水回管通过支管Ⅰ与尾气冷却水回管连通，支管Ⅰ设置有控制阀Ⅰ；尾气冷却水进管通过支管Ⅱ与底盘冷却水进管连通，支管Ⅱ设置有控制阀Ⅱ。根据生产线上实际需求，进行冷却工序切换，实现对还原炉内冷却工艺的控制，以及副产蒸汽的回收利用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于多晶硅还原炉底盘和尾气的冷却水系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021858175.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213041076U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
余涛冉祎杨成刘晓斌周维维
申请人 ：
四川永祥多晶硅有限公司
申请人地址 ：
四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
向丹
优先权 ：
CN202021858175.3
主分类号 ：
F28D9/00
IPC分类号 ：
F28D9/00 F28F27/02 C01B33/035
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D9/00
用于两种热交换介质的固定板或层压通道的热交换设备，各介质与通道不同的侧面接触
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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