一种单片晶圆清洗台机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种单片晶圆清洗台机构，包括底座，所述底座的上端面固定有左侧板，且左侧板的左侧面安装有溶剂箱，所述溶剂箱的上端连接有喷淋管，且喷淋管的下端安装有喷淋头，所述喷淋头的下侧设置有清洗台，且清洗台的下侧设置有固定板，所述固定板的下侧设置有电机，且电机的右侧设置有右侧板，所述右侧板的右侧面安装有热风箱，所述清洗台的外侧设置有夹紧机构。该单片晶圆清洗台机构，结构设置合理，在原有湿式清洗法的基础上，加装热风箱烘干装置，对晶圆表面的残留液体进行干燥处理，且在清洗台的下端设置电机旋转机构，使得一些不与溶剂反应的杂质污染物获得动能直接扬起而去除，极大地保证了晶圆半导体的工作特性。
基本信息
专利标题 ：
一种单片晶圆清洗台机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021865389.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212570946U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021865389.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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