晶圆单片清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及晶圆单片清洗装置，包括盘体，盘体构造有由盘体的上表面贯通至下表面的通孔，且盘体还构造有用于承载晶圆且水平设置的承载部，承载部环绕设置于通孔的外侧。本实用新型的平铺承载部更有利于装载晶圆，而且根据实验室对于晶圆单片清洗装置的需求，通过对承载部尺寸精细设计可以避免晶圆与外界接触，减少对晶圆的遮挡，便于观察硅片表面情况，满足取放片方便，整体重量轻便于操作等综合需求，便于科研机构实验室使用本实用新型满足各类实验室的要求，晶圆单片容量可以在实验过程中达到节省试验容器、节省溶液等目的。
基本信息
专利标题 ：
晶圆单片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020228185.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211265423U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
张小永刘哲伟张宝庆
申请人 ：
北京市塑料研究所
申请人地址 ：
北京市西城区旧鼓楼大街47号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭云
优先权 ：
CN202020228185.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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