一种单片式晶圆清洗装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种单片式晶圆清洗装置,包括承载台及喷头,喷头位于承载台上方,包括清洗液供给单元、清洗液回收单元及收容腔,清洗液供给孔位于收容腔的底面,多个清洗液回收孔位于收容腔的边缘且位于清洗液供给孔的外侧,承载台的表面宽度小于收容腔的开口宽度,收容腔容置晶圆,且晶圆与收容腔之间具有间距并构成浸渍空间。本发明的单片式晶圆清洗装置,通过清洗液供给单元供给清洗液,通过清洗液回收单元回收清洗液,且结合收容腔,使得收容腔与晶圆之间构成浸渍空间,从而喷头可同时兼具对清洗液的喷淋与回收的任务,且可为晶圆提供浸渍氛围,从而在不影响工艺标准的前提下,有助于减少清洗液的用量,降低成本,减少排放。

基本信息
专利标题 :
一种单片式晶圆清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114453321A
申请号 :
CN202210179547.7
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-02-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘枫刘二壮黄允文刘涛蔡斌
申请人 :
上海普达特半导体设备有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号33幢101室
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
卢炳琼
优先权 :
CN202210179547.7
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02  B08B3/08  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 3/02
申请日 : 20220225
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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