一种单片式晶圆清洗装置
公开
摘要
本发明提供了一种单片式晶圆清洗装置，包括：具有敞口的腔体外壳，腔体外壳内设腔体内罩，同轴套设于腔体内罩的喷液组件，腔体外壳径向向内延伸形成位于腔体内罩下方的导流组件；导流组件与腔体内罩的下边缘之间形成第一间隙，喷液组件外部形成位于腔体内罩和腔体外壳之间并与第一间隙相连通的环形区域，以供环形区域内气体与液体经第一间隙横向排出。通过申请实现在对晶圆进行升降时，能够对腔体外壳内的雾气进行持续性的清洁，同时也能对晶圆清洗中溅射的药液进行清洁，有效地提高了对雾气和废液的清洁效果，并且能够防止晶圆背面受到药液污染。
基本信息
专利标题 ：
一种单片式晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613702A
申请号 ：
CN202210299405.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘国强蔡超
申请人 ：
智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
代理机构 ：
苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
储振
优先权 ：
CN202210299405.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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