一种单片式晶圆清洗装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种单片式晶圆清洗装置,包括防护罩及驱动单元,防护罩至少包括第一防护罩及第二防护罩,且第一防护罩位于第二防护罩的外围;驱动单元包括连接件、旋转件及驱动件,其中,连接件与防护罩对应设置,且连接件的第一端与防护罩相连接,旋转件设置有倾斜槽,倾斜槽与防护罩对应设置,连接件的第二端位于倾斜槽内,驱动件与旋转件相连接,通过驱动件带动旋转件往复旋转,且防护罩沿倾斜槽进行升降,以提供不同的药液流道。本发明的单片式晶圆清洗装置仅通过一套驱动单元,即可同时对多个防护罩的位置进行调节,从而可减少驱动单元数量、节约设备空间、降低日常维护及调控复杂度,且可降低成本。
基本信息
专利标题 :
一种单片式晶圆清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512427A
申请号 :
CN202210142064.X
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄允文刘二壮刘枫刘涛蔡斌罗银夫
申请人 :
上海普达特半导体设备有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号33幢101室
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
卢炳琼
优先权 :
CN202210142064.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 B08B3/04 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220216
申请日 : 20220216
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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