一种具有防水结构的LED引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防水结构的LED引线框架，包括框架本体、芯片载台、底座和注胶孔，所述框架本体的顶部固定安装有散热板，且框架本体中部安装有芯片载台，并且芯片载台的外部固定连设置有隔离板，而且第一针脚固定连接于框架本体的下方中间位置处，所述隔离板的上方开设有第一防水槽，且第一防水槽的左侧连接有第二防水槽，并且第一防水槽的右侧连接有第三防水槽，所述框架本体的上表面四角位置处固定连接有卡脚，且框架本体的下表面四角位置处固定连接有顶脚。该具有防水结构的LED引线框架，在使用过程中，使得水汽自动流出，结构稳定防止碰撞和冲击对引线框架带来的损坏和接触不良。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防水结构的LED引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021886153.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212625639U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
杨春林王勇
申请人 ：
江西亚中电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市高安市新世纪工业园通城大道26号
代理机构 ：
南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
靳昙昙
优先权 ：
CN202021886153.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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