本实用新型公开了一种贴片式LED引线框架制备用电镀装置，包括装置本体、立柱、横板和齿条，所述装置本体底部设有装置底座，同时装置底座内部左右侧均设有出水口，并且装置底座上表面左右侧均固定安装有立柱，所述立柱上顶端活动安装有齿轮，同时齿轮上固定安装有手柄，并且齿轮与齿条啮合连接，所述齿条与连接块活动连接，并且连接块与固定板固定连接，同时固定板固定安装在装置本体上，所述横板左侧设有电线，同时电线底端与阳离子提供块相互连接，并且阳离子提供块设于装置本体内部。该一种贴片式LED引线框架制备用电镀装置，可以保证待镀制品的每个面都达到应有的光洁度要求，同时方便水的进入和流出，并且电镀品易取出。