本实用新型公开一种电子产品内部电路板可调散热结构，涉及电子产品散热的技术领域，设备壳体包括围板以及散热隔板，散热隔板相对的两侧面分别形成第一侧面以及第二侧面，第一侧面、第二侧面分别与围板相连形成对应的第一安装槽以及第二安装槽；设置于第二安装槽的主板，主板与第二侧面之间形成散热通道，主板与设备壳体之间设置有高度调节组件，通过在主板与设备壳体之间设置高度调节组件，高度调节组件用于调节主板在靠近和远离第二侧面的方向上移动，使主板相对设备壳体之间的距离产生变化，改变散热通道的高度尺寸，从而协助增大或减小产品内部空间，让散热通道的高度调节呈最优尺寸，满足电子产品散热需求。