一种集成电路的双面封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的双面封装装置，包括上封装壳、下封装壳，所述下封装壳左侧的内壁与凹型连接板的左侧固定连接，所述凹型连接板的右侧与下封装壳右侧的内壁固定连接，所述凹型连接板内壁的底部与固定件的底部固定连接，所述固定件顶端的左侧与电子器件的右端固定连接，所述凹型连接板右侧的内壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽内壁的顶部开设有矩形通口，本实用新型，通过旋转螺母使螺母从螺栓的顶端上脱离，再将盖板取出，通过向下按压螺栓使滑槽板带动第一插杆、插块一起向下移动，通过螺栓向左移动可以使第一插杆带动插块一起向左移动，最后从第一凹槽中脱离，从而完成了拆卸的工作。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的双面封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021940697.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213278066U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
肖传兴侯庆河
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202021940697.8
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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