一种低侧过压保护IC
授权
摘要
本实用新型涉及一种低侧过压保护IC，包括安装座，所述安装座顶部表面设有安装槽，所述安装槽内腔镶嵌设有IC芯片本体，所述IC芯片本体顶部表面固定设有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片顶部表面固定设有吸热片，所述吸热片顶部表面纵向等距固定设有导热片，通过设置双面胶方便对安装座进行粘贴固定，进而方便对IC芯片本体进行固定安装，通过设置陶瓷绝缘片，陶瓷绝缘片具有良好的导热绝缘性能，可以在不影响吸热片吸热散热的同时提高IC芯片本体的绝缘性能，吸热片可以对IC芯片本体工作时产生的热量进行吸收，导热片可以把吸热片上吸收的热量传递给散热片，散热片可以把热量快速的挥发到空气中，可以有效提高IC芯片本体的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种低侧过压保护IC
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021955887.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213093195U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
涂振坤苗义敬王泽斌
申请人 ：
苏州普罗森美电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号科创园
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202021955887.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
