一种集成电路存储器装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路存储器装置,包括存储器器体、引脚,所述引脚包括弯曲端、连接端,所述引脚连接端的外侧设有滑块,所述滑块的外侧套设有转环,所述转环上设有第一连接杆、第二连接杆,所述滑块的内表面对立设有凸起,所述存储器器体的底部设有绝缘层,所述绝缘层的表面设有散热层,所述散热层上设有导热柱;引脚外侧的第一连接杆、第二连接杆交错焊接,相邻引脚上第一连接杆、第二连接杆距离间隔明显,避免焊接的过于紧密而导致焊接短路的情况。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路存储器装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021968937.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-10
授权号 :
CN212934606U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
叶钧戊李明正胡刚
申请人 :
深圳兴磊科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心A座6层A609号
代理机构 :
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许冲
优先权 :
CN202021968937.5
主分类号 :
H01L23/49
IPC分类号 :
H01L23/49  H01L23/367  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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