集成电路存储器及其形成方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种集成电路存储器及其形成方法,该存储器包括:一衬底,衬底中设置有多个呈阵列式排布的有源区;一传导线组,形成在衬底中,传导线组包括多条沿第一方向依次排布的传导线,每一传导线在第二方向上延伸并与相应的有源区连接,相邻的两条传导线同一侧的端部在第二方向上相互错开;多个接触垫,形成在衬底上,一个接触垫与一条传导线的端部连接,位于同一侧相邻的两个接触垫在第二方向上相互错开。从而有效地扩大接触垫与传导线之间不发生断路所对应的极限光刻工艺窗口以及扩大相邻传导线之间不发生短路所对应的极限光刻工艺窗口,从进而可以显著的降低接触垫与传导线之间发生断路以及相邻传导线之间发生短路的风险。
基本信息
专利标题 :
集成电路存储器及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114283861A
申请号 :
CN202011042960.6
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李玉坤
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
虞浩
优先权 :
CN202011042960.6
主分类号 :
G11C11/34
IPC分类号 :
G11C11/34 G11C11/4063
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C11/08
应用多孔存储元件的,例如:应用多孔磁芯存储器;应用把几个单独的多孔存储元件合并起来的板
G11C11/21
应用电元件的
G11C11/34
应用半导体器件的
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11C 11/34
申请日 : 20200928
申请日 : 20200928
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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