一种晶圆盒装载装置
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆盒装载装置，其包括底座，底座上表面设有至少一对限位块，每对限位块中心之间的连线均平行支撑板的长度方向，每个限位块上均竖直贯通设有第一腰型孔，第一腰型孔的长度方向平行支撑板的长度方向，每个限位块均螺纹连接在底座上，同一对限位块相背离的一面分别抵紧在承载板的底部；限位块上设有稳固块，底座上还设有用于在长度方向匹配稳固块设置的抵紧块以及设置在抵紧块上的夹紧块。本申请中的装载装置具有适应不同尺寸类型的晶圆盒的固定，操作更加方便的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆盒装载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021992907.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-12
授权号 ：
CN212725271U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
戚孝峰周鹏程
申请人 ：
争丰半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
苏利
优先权 ：
CN202021992907.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
