一种REBCO导体封装中的拉拔模具
授权
摘要
本实用新型属于高温超导技术领域，具体涉及一种REBCO导体封装中的拉拔模具，其主体为圆柱形结构，沿中心轴向加工中心孔，中心孔的两端为内小外大的外扩部，中间为内径不变的中间部，中心孔的中间部位于圆线导体拉拔模具中的中部。中心孔内壁加工具有对称的三角凸起其为分布在径向方向的一对凸起的长条形结构，其沿着外扩部圆锥的母线方向并且继续在中间部延伸。设计的拉拔模具用于REBCO圆线导体的封装强化工艺中，通过合理设计拉拔模具，先在REBCO圆线导体表面拉制出对称沟槽，再穿入金属管拉拔成形，制备出具有高机械强度、高电流密度的REBCO圆线导体。
基本信息
专利标题 ：
一种REBCO导体封装中的拉拔模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021999803.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213988413U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
左佳欣张腾李鹏远孙林煜罗蓉蓉孙振超陈辉赖小强
申请人 ：
核工业西南物理研究院
申请人地址 ：
四川省成都市双流西南航空港黄荆路5号
代理机构 ：
核工业专利中心
代理人 ：
高安娜
优先权 ：
CN202021999803.X
主分类号 ：
H01B12/06
IPC分类号 ：
H01B12/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
H01B12/06
在基体上或线芯上的薄膜或线
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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