一种集成电路封装成品的检测装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装成品的检测装置,包括测试台,所述测试台顶部的中部固定安装有探针台,测试台的顶部固定安装有包裹探针台的防尘罩,测试台内部的中部固定连接有隔板,测试台的底部固定安装有移动轮,所述防尘罩的正面通过合页铰接有防尘门,防尘罩一侧的底部与吸尘管的一端固定安装,所述吸尘管的另一端固定安装有集尘袋,所述集尘袋的另一端通过吸尘管与离心风机固定安装,所述离心风机固定安装在测试台内部的后壁上。本实用新型解决了现有的集成电路封装检测装置移动不便,没有防尘措施的问题,通过添加移动轮与防尘罩,使得集成电路封装检测装置可以快捷方便的移动,同时也防止灰尘对集成电路的检测产生影响。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路封装成品的检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022023233.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-15
授权号 :
CN213275866U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
刘权李广
申请人 :
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 :
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩燕
优先权 :
CN202022023233.7
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  B08B15/04  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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