本实用新型公开一种QFP封装集成电路的电性检测仪，包括长条板、转接板和测试板，所述测试板设置于转接板的一侧表面并位于转接板与长条板之间，所述转接板通过导线与测试机构连接，所述长条板与转接板之间通过至少两个连接件固定连接，所述长条板上并位于测试板两侧分别开有一长条槽，两个所述长条槽内分别设置有一连接块，此两个连接块各自的一端连接有一挡板，此两个连接块各自的另一端连接有一第一安装板。本实用新型通过在测试板的一侧设置两个挡板，用于对集成电路的两端夹持固定，还能根据集成电路的大小调节两个挡板之间的距离，方便了根据大小不同的集成电路进行夹持固定。