一种稳定性好的双面金属基板
授权
摘要
本实用新型涉及电子设备的封装基板技术领域，特别涉及一种稳定性好的双面金属基板，包括基板本体，所述基板本体包括铝板、分别设于铝板上下面的绝缘层和分别设于绝缘层上下面的铜箔层，所述基板本体一侧设有插接部，插接部表面设有电连接区域，所述插接部侧面底部向下延伸设有卡接件；本实用新型的一种稳定性好的双面金属基板为具有结构简单，稳定性好，不轻易松动脱落的特点，保证了基板的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种稳定性好的双面金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022084059.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212812150U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
刘玉群
申请人 ：
深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区涌南路84号A1栋二层B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022084059.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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