一种具有双面凹台的金属基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有双面凹台的金属基板，包括有依次层叠的第一电镀铜层、第一铜箔层、第一绝缘胶层、基板层、第二绝缘胶层、第二铜箔层、第二电镀铜层，第一电镀铜层的上表面开设有向下贯穿至基板层上表面的第一凹台，第二电镀铜层的下表面开设有向上贯穿至基板层下表面的第二凹台，本实用新型在基板层的上下两面分别开设贯穿至基板层表面的第一凹台和第二凹台，保证金属基板的稳定散热效果，使金属基板具有更强的耐温能力。
基本信息
专利标题 ：
一种具有双面凹台的金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122641597.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216491194U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122641597.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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