转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备
授权
摘要
本实用新型公开一种转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备。转印滚轮的固定式成形系统包括：离子蚀刻设备，包含：无尘腔体，形成有相连通的加工件空间及蚀刻器空间；筒型离子蚀刻器，安装于无尘腔体且位于蚀刻器空间内，并且筒型离子蚀刻器具有朝向加工件空间的筒状驱动面；及支撑构件，安装于无尘腔体且对应于加工件空间设置；以及金属转印滚轮，能拆卸地设置于支撑构件且位于加工件空间内，并且筒型离子蚀刻器与金属转印滚轮不会产生相对移动。由此，所述离子蚀刻设备可以在不移动任何构件的条件下，形成有所述转印微结构层，以有效地降低成本且提高良率。
基本信息
专利标题 ：
转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022097276.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213172593U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
林刘恭
申请人 ：
光群雷射科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李佳佳
优先权 ：
CN202022097276.X
主分类号 ：
C23F4/00
IPC分类号 ：
C23F4/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F4/00
不包含在C23F1/00或C23F3/00组中的表面除去金属材料的工艺
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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