一种微波等离子蚀刻机
授权
摘要
本实用新型公开了一种微波等离子蚀刻机，主要包括外框、供气泵、负极板、Y轴滑台、X轴滑台、Z轴滑台、电磁阀和正极板，所述外框内侧中部嵌设固定安装有左右对称的Z轴滑台，Z轴滑台上方装配滑动安装有滑板，滑板顶端固定安装有X轴滑台，X轴滑台顶端侧壁滑动装配有Y轴滑台，Y轴滑台相对一侧装配安装有左右对称的气管，气管底端开口处固定安装有滑套，滑套内侧滑动安装有吸盘。本实用新型在结构上设计合理，内部结构灵活，可以实现自动的上下料，且柔性结构保证产品的搬运稳定安全，避免下落距离过长造成损坏，设备的结构紧凑，配气均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种微波等离子蚀刻机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021053613.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212725237U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
廖鑫郭明亮易先德
申请人 ：
珠海安普特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区井岸镇新青科技工业园新青路37号（厂房C栋）1楼左
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021053613.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01J37/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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