转印滚轮的移动式成形系统及离子蚀刻设备

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摘要

本实用新型公开一种转印滚轮的移动式成形系统及离子蚀刻设备。转印滚轮的移动式成形系统包括：离子蚀刻设备，包含：无尘腔体，形成有相连通的加工件空间及蚀刻器空间；环型离子蚀刻器，安装于无尘腔体且位于蚀刻器空间内，且具有朝向加工件空间的环状驱动面；支撑构件，安装于无尘腔体且对应于加工件空间设置；及移动机构，安装于无尘腔体；以及金属转印滚轮，能拆卸地设置于支撑构件且位于加工件空间内，并且金属转印滚轮的外表面与环状驱动面呈间隔地相向设置。据此，所述离子蚀刻设备能相对于金属转印滚轮移动，以通过所述环状驱动面来在所述金属转印滚轮的外表面上凹设形成有所述转印微结构层，由此有效地降低成本且提高良率。

基本信息

专利标题：

转印滚轮的移动式成形系统及离子蚀刻设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022097447.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213767655U

授权日：

2021-07-23

发明人：

林刘恭

申请人：

光群雷射科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

李佳佳

优先权：

CN202022097447.9

主分类号：

B41C1/18

IPC分类号：

B41C1/18