一种集成电路板封装用连续传输机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板封装用连续传输机构，包括机体，所述机体内部两侧对称设有传动轴，两个所述传动轴之间设有输送带，所述机体一侧内部设有电机，所述电机的输出端和传动轴之间通过皮带连接在一起，所述电机和机体通过螺栓连接在一起，所述机体对齐电机的位置设有盖板，所述机体顶部前端和后端均设有电动推杆，所述电动推杆的输出端设有压板，所述压板底端压合在输送带上表面，本实用新型解决现有的集成电路板传输装置不方便对电路板进行固定，从而导致电路板在封装的过程中不稳定，影响对电路板进行封装加工的问题，通过对集成电路板封装用的传输机构的结构进行改良和优化，使得传输机构便于对集成电路板进行输送和固定。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板封装用连续传输机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022100683.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213124401U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
程金平
申请人 ：
杭州讴耀电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区黄湖镇兴湖路10号2#厂房东侧
代理机构 ：
杭州坚果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张剑英
优先权 ：
CN202022100683.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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