一种PCB板贴片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板贴片焊接装置,涉及焊接装置结构技术领域,为解决现有的PCB板贴片焊接装置对PCB板进行贴片的时候,不能很好的对焊接过程中废弃的锡焊进行处理,这样会影响焊接的效率的问题。所述焊接装置座的一侧安装有调节开关,所述调节开关的一侧安装有接线口,所述接线口的一端安装有连接电线,所述连接电线的一端安装有焊接装置,所述焊接装置座的上端设置有收集座,所述收集座的内部设置有放置室,所述放置室内部的下端设置有收集槽,所述收集槽的下方设置有垃圾收集箱,所述放置室的内部放置有摩擦块,所述摩擦块的内部设置有与收集槽相对应的通孔,所述收集座的一侧安装有放置座,所述放置座的一端设置有放置口。
基本信息
专利标题 :
一种PCB板贴片焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022171808.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN213560407U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
宁大像
申请人 :
鑫岭森(江苏)电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区永安路128号1号楼4145室(横塘科技工业园)
代理机构 :
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
潘志渊
优先权 :
CN202022171808.X
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00 B23K3/02 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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