本实用新型公开了一种PCB板贴片焊接装置，涉及焊接装置结构技术领域，为解决现有的PCB板贴片焊接装置对PCB板进行贴片的时候，不能很好的对焊接过程中废弃的锡焊进行处理，这样会影响焊接的效率的问题。所述焊接装置座的一侧安装有调节开关，所述调节开关的一侧安装有接线口，所述接线口的一端安装有连接电线，所述连接电线的一端安装有焊接装置，所述焊接装置座的上端设置有收集座，所述收集座的内部设置有放置室，所述放置室内部的下端设置有收集槽，所述收集槽的下方设置有垃圾收集箱，所述放置室的内部放置有摩擦块，所述摩擦块的内部设置有与收集槽相对应的通孔，所述收集座的一侧安装有放置座，所述放置座的一端设置有放置口。