一种超高精密芯片测试探针装置
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摘要

本实用新型公开了一种超高精密芯片测试探针装置,主要包括外框、卡架、滑头、压架和环架,所述外框前侧设置有装配槽,所述外框位于装配槽处固定安装有内壳,内壳内侧后部固定安装有线路板,所述内壳内侧前部贯穿嵌设固定安装有滑套,滑套前侧内部滑动安装有滑头,所述滑套和滑头之间固定连接有弹簧,所述滑套后侧壁与线路板前侧壁固定连接,所述外框内侧上部贯穿固定安装有接电插头,所述外框前侧边缘处固定安装有对称设置的限位凸沿,限位凸沿围设空间与内壳位置一致。本实用新型在结构上设计合理,压接受力均匀,芯片不容易倾斜,保证接触良好,避免虚接,使用起来方便快捷,拆装快捷,实用性很高。

基本信息
专利标题 :
一种超高精密芯片测试探针装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022196311.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213633706U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
缪秋贵
申请人 :
深圳市荣强斌电子五金有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区公明街道西田第四工业区利豪工业园第二栋三楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022196311.3
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  G01R1/067  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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