一种半导体二极管导线架改良结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体二极管导线架改良结构,包括外板，所述外板的表面通过连接板固定连接有内板，所述外板上端设置有安装块，所述安装块的表面开设有螺孔，所述内板的内壁固定连接有底板，所述底板的表面开设有缓冲槽，所述缓冲槽的内壁滑动连接有缓冲杆，所述缓冲杆的表面设置有弹簧，所述缓冲杆的一端固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面通过螺丝固定连接有二极管主体。本实用新型，通过螺丝与八个安装块配合安装导线架，使导线架安装的更为牢固，二极管导线架运输和使用时，缓冲杆与底板发生滑动，进一步压缩弹簧，进行缓冲，减少震动对二极管的损伤，二极管主体上的防护罩减少二极管主体可能受到的伤害。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体二极管导线架改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022225137.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN212848387U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
张国俊
申请人 ：
无锡国电资通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放振发八路13号
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘咏华
优先权 ：
CN202022225137.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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