基于弹性微带线的芯片测试夹具
授权
摘要
本实用新型公开了基于弹性微带线的芯片测试夹具，包括测试PCB板，所述测试PCB板上设置第一微带线和第二微带线，所述第一微带线末端上包括第一压点部，所述第二微带线末端上设置有第二压点部，所述第一压点部和第二压点部用于连接待测芯片；所述第一压点部上焊接有第一弹片，所述第二压点部上焊接有第二弹片，所述第一弹片至少部分形状与所述第一微带线形状相同，所述第二弹片至少部分形状与所述第二微带线形状相同。本实用新型通过在原有的微带线上，局部覆盖薄层弹片，对现有技术进行改进，不仅保证弹性连接又不破坏电场模式，可以最大限度减小测试误差。
基本信息
专利标题 ：
基于弹性微带线的芯片测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022333232.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN211955737U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
宗荣军
申请人 ：
成都中微普业科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成都高新区天辰路88号2栋5单元201号、301号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN202022333232.2
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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