一种带有切割功能的LED晶片扩张机
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有切割功能的LED晶片扩张机，包括扩晶装置、切割装置和固定组件，所述扩晶装置包括工作台和上压盖，所述上压盖底部与工作台表面贴合连接进行扩晶，所述工作台内部设有切割装置和下气缸，所述工作台底部与切割装置固定连接，所述工作台顶部与下气缸固定连接，所述工作台表面设有两块下压板，两块所述下压板分别与下气缸固定连接，两块所述下压板上均设有扩晶内环，所述扩晶内环顶部与上压环底部贴合连接进行扩晶，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，所述切割装置可以在扩晶工作完成后对多余的膜面进行切割，工作台上设置两个工作区域有利于提高扩晶的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种带有切割功能的LED晶片扩张机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022405148.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213483717U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
林永祥刘彦成王祥昊
申请人 ：
琉明光电(常州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区武宜南路377号10号楼3F
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
黎芳芳
优先权 ：
CN202022405148.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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