一种带有变速功能的半导体晶片夹取装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种带有变速功能的半导体晶片夹取装置，本带有变速功能的半导体晶片夹取装置包括：左旋组件、右旋组件、变速组件和伸缩气缸；其中所述变速组件设置有圆弧斜面，所述圆弧斜面分别与左旋组件、右旋组件面面接触；所述伸缩气缸适于驱动变速组件移动，以分别带动左旋组件逆时针变速转动、右旋组件顺时针变速转动，即变速夹取半导体晶片；通过伸缩气缸驱动变速组件伸长的过程中，使变速组件的圆弧斜面分别带动左旋组件、右旋组件变速反向转动，以夹取半导体晶片，加快了夹取半导体晶片前路程的速度，降低了夹取半导体晶片前的速度，实现夹取速度由快到慢，提高了夹取稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种带有变速功能的半导体晶片夹取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123405871.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216435872U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
彭朋董自锐吴小祥赵斌
申请人 ：
尹成机电科技（常州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区薛冶路117号7幢
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
周洁
优先权 ：
CN202123405871.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
