薄膜沉积旋转盘系统
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摘要

本公开为一种薄膜沉积旋转盘系统,包括机台,机台上设有至少一晶圆凹座,其内设有一碟盘,且碟盘上设有晶圆容置槽。碟盘中央还穿设有晶圆升降装置,其包括一顶柱穿设在一套管内。机台上还设有一第一输气通道,以输送气体至套管的输气穿孔中,令套管内的顶柱根据气体的流量大小升降,以将晶圆容置槽上的晶圆顶出。机台上还设有一排气通道,当顶柱位于套管内的高度超过排气穿孔时,气体可由套管上的排气穿孔排出至排气通道,以调节顶柱的升降高度,等到流量与顶柱的高度平衡后,机械手臂即可进入夹取晶圆。本公开有助于机械手臂取放晶圆,有效因应自动化生产的需求,提升生产效率。

基本信息
专利标题 :
薄膜沉积旋转盘系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022409947.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-27
授权号 :
CN214736079U
授权日 :
2021-11-16
发明人 :
吴铭钦刘峰
申请人 :
苏州雨竹机电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧
代理机构 :
北京市万慧达律师事务所
代理人 :
刘艳丽
优先权 :
CN202022409947.1
主分类号 :
C23C16/458
IPC分类号 :
C23C16/458  C23C14/50  C23C16/455  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2021-11-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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