一种电子产品芯片精密焊接治具零件
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品芯片精密焊接治具零件,包括中空的工作台,所述工作台的顶部设有凹槽,所述工作台的内部中心处设有折型的推杆,所述推杆的一端伸出工作台并设有把手,所述推杆的另一端固定连接有可在凹槽内上下移动的推板,所述正反电机的输出端设有贯穿滑槽内部的丝杆,所述丝杆上套设有丝杆螺母,所述丝杆螺母的前侧设有连接杆,所述连接杆的前侧设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的前侧设有连接块,所述连接块的底部设有焊接导杆,所述焊接导杆的底部设有与推板配合使用的焊接板,所述焊接板的底部设有多个焊接头,本实用新型结构简单,可以对芯片进行精密焊接,且拿取芯片方便,大大提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种电子产品芯片精密焊接治具零件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022491688.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-02
授权号 :
CN213531341U
授权日 :
2021-06-25
发明人 :
郑孟彪
申请人 :
杭州赫炯科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市桐庐县县城尖端路508号
代理机构 :
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
南梦怡
优先权 :
CN202022491688.1
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00 B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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