一种新型多脚精确式集成芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型多脚精确式集成芯片，包括芯体和中心孔，所述芯体的中部端部安置有中心连接层，且中心连接层的两侧端均安置有芯边板，所述芯边板的中部安置有集成中心基座，且集成中心基座的内侧端安装有集成中心芯片，所述芯体的端角安置有棱边座，且芯体的左右侧端壁安置有芯护板，所述芯体的靠近芯护板的一端壁安装有芯座，且芯座的侧端安置有座边集成块，所述中心孔开设于芯座的中部。本实用新型通过中心连接层的设计，可对芯体的两端进行分隔，同时其两端的芯边板可连接中心连接层，进行二合一组接使用，结构更加新颖，并且其八只引脚的设计，可配合八条电路进行控制，控制分类更加的精确，该长宽比，让其外形更加的协调，美观。
基本信息
专利标题 ：
一种新型多脚精确式集成芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022508890.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213071104U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
丁辉朱成钢
申请人 ：
无锡华晶利达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN202022508890.0
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/14 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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