一种集成电路板的快速水冷结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板的快速水冷结构，包括电路板、导热板、盖板以及进水总口，所述电路板的正面设置有电子元器件，所述电路板的背面与导热板正面连接，所述导热板的背面与盖板连接，所述盖板的中心设置有通孔，所述通孔与进水总口连接。本实用新型通过在电路板的背面设置导热板，导热板上设置迷宫水槽，增大水冷的有效面积，将电路板上的电子元器件散发的热量快速水冷带走，实现电路板的常温工作，结构简单。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板的快速水冷结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022569068.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-09
授权号 ：
CN216414898U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
杨林刘洋洋高敏
申请人 ：
深圳市三维电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二层R区
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN202022569068.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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