高频模块
实质审查的生效
摘要
本发明提供高频模块，抑制电子部件从安装基板剥离，且减少在将高频模块安装于外部基板时对电子部件施加的应力。安装基板(2)具有一个主面(第一主面21)。电子部件(3)具有第一面(31)、第二面(32)以及侧面(33)，且设置在安装基板(2)的一个主面上。焊锡凸块(5)配置在安装基板(2)与电子部件(3)之间，电连接安装基板(2)和电子部件(3)。树脂层(7)设置在安装基板(2)的一个主面上以覆盖电子部件(3)。第一面(31)是电子部件(3)中的与安装基板(2)相反侧的面。电子部件(3)的侧面(33)与树脂层(7)接触。在安装基板(2)的厚度方向(D1)上，在第一面(31)的至少一部分与树脂层(7)之间设置有空间(10)。
基本信息
专利标题 ：
高频模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270500A
申请号 ：
CN202080056304.3
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小野麻由香津田基嗣播磨史生姫田高志德矢浩章
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
邰琳琳
优先权 ：
CN202080056304.3
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/15 H01L25/065 H01L25/07 H01L25/18 H04B1/38 H05K1/18 H05K3/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/29
申请日 : 20200622
申请日 : 20200622
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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