间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造方法
公开
摘要
本发明的课题在于提供能够适当地抑制具备间隙的结构体中的由间隙的边缘部导致的不良影响的间隙堵塞方法。本发明涉及下述间隙堵塞方法，其为通过沿着具备间隙的结构体的间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞的间隙堵塞方法，其中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。
基本信息
专利标题 ：
间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514619A
申请号 ：
CN202080067716.7
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高嶋淳水原银次
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080067716.7
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 G09F9/302 G09F9/33
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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